Mittwoch, 24. Februar 2027
ab 13:00 Uhr - Einlass und Anmeldung
Infos zum Einlass
14:00 Uhr - Begrüßung
14:10 Uhr - Eröffnungs-Key Note
Eröffnungs-Key Note:
"Industrial AI" - Prof. Dr.-Ing. Martin Ruskowski, Deutsches Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz GmbH (DFKI)
15:10 Uhr - Big Picture
Big Picture - Xaver Schmidt, Vorstandsvorsitzender von PI; Prof. Dr. Felix Hackelöer, Vorstand der PNO
16:00 Uhr - Microfair/Pause
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16:30 Uhr - Zwei Impulsvorträge
N.N.
17:30 Uhr - Pause
Kurze Pause – anschließend Keynote & Abendveranstaltung
17:45 Uhr - Keynote
Keynote: "Das lausige launige Lagebild der IT-Sicherheit aus der Brille der IT-Forensik" - Martin Wundram, Gründer und Geschäftsführer der TronicGuard GmbH und der DigiTrace GmbH
ca. 19:00 Uhr - Abendveranstaltung
Infos zur Abendveranstaltung
Donnerstag, 25. Februar 2027
Block 1 - 09:00 - 17:00 Uhr
9:00 Uhr - FA-Trends
9:00 Uhr - FA-Trends
Weitere Informationen zu den Vorträgen, Referenten und Abstracts werden in Kürze veröffentlicht.
Microfair/Pause
10:30 Uhr
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11:00 Uhr - Security in der Praxis
11:00 Uhr - Security in der Praxis
- Grundlagen NIS2 und CRA und wie sich das auf PN auswirkt
Karl-Heinz Niemann, Hochschule Hannover
Hersteller und Betreiber stehen in Bezug auf die OT-Security neuen Herausforderungen gegenüber. Seit Ende 2025 ist die NIS2-Richtlinie in deutsches Recht umgesetzt. Betreiber von Produktionsanlagen müssen seitdem Ihre Anlagen im Rahmen eines Risikomanagements gegen Cyber-Angriffe absichern. Gleichzeitig müssen die Hersteller von Automatisierungskomponenten und Systemen ab Ende 2027 die Anforderungen des Cyber-Resilience-Acts erfüllen.
Der Beitrag betrachtet zunächst die Anforderungen von NIS2 und CRA und ordnet diese in den Lebenszyklus einer Produktionsanlage ein. Es wird herausgearbeitet, welche Aufgaben der Betreiber einer Anlage im Kontext von NIS2 zu bewerkstelligen hat. Weiterhin wird gezeigt, welche Anforderungen ein Hersteller künftig in Bezug auf den CRA zu erfüllen hat.
Abschließend wird dann erläutert, welchen Einfluss dies auf PROFINET und PROFINET Security hat.
Weitere Informationen zu den Vorträgen, Referenten und Abstracts werden in Kürze veröffentlicht.
Microfair/Mittag
12:30 - 13:30 Uhr
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13:30 Uhr - AI Trends
13:30 Uhr - AI Trends
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Microfair/Pause
15:00 - 15:30 Uhr
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15:30 Uhr - PROFINET Security Integration
15:30 Uhr - PROFINET Security Integration
- PROFINET Security Interoperabilität – Von der Spezifikation zur herstellerübergreifenden Umsetzung
Stephan Obermeier, Siemens AG
Interoperabilität ist ein zentraler Erfolgsfaktor von PROFINET und die Grundlage für offene, herstellerübergreifende Automatisierungssysteme. Mit PROFINET Security entstehen gleichzeitig neue Möglichkeiten, industrielle Kommunikation wirksam abzusichern. Um Interoperabilität auch für diese neuen Security-Funktionen sicherzustellen, bringen PI Plugfests Hersteller, Technologieanbieter und PI Arbeitsgruppen zusammen, um reale Implementierungen systematisch und praxisnah zu testen. Die Präsentation zeigt anhand der bisherigen PROFINET Security Plugfests, wie Secure Access und Secure Realtime herstellerübergreifend erprobt, offene Fragestellungen frühzeitig identifiziert und Erkenntnisse in Spezifikation und Zertifizierung zurückgespielt werden. Ergebnisse des Plugfests 2026 und eine reale Multi-Vendor-Demo verdeutlichen den erreichten Stand. Der Ausblick zeigt, wie kommende Plugfests den Weg zu sicheren und interoperablen PROFINET-Lösungen weiter vorantreiben.
Block 2 - 09:00 - 17:00 Uhr
9:00 Uhr - PA Trends
9:00 Uhr - PA Trends
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Microfair/Pause
10:30 - 11:00 Uhr
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11:00 Uhr - Anwenderanforderungen
11:00 Uhr - Anwenderanforderungen
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Microfair/Mittag
12:30 - 13:30 Uhr
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13:30 Uhr - Maschinenbau & Motion Control
13:30 Uhr - Maschinenbau & Motion Control
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Microfair/Pause
15:00 - 15:30 Uhr
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15:30 Uhr - Robotics
15:30 Uhr - Robotics
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Block 3 - 09:00 - 17:00 Uhr
9:00 Uhr - PROFINET Security
9:00 Uhr - PROFINET Security
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Microfair/Pause
10:30 - 11:00 Uhr
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11:00 Uhr - IO-Link Technology
11:00 Uhr - IO-Link Technology
- IO-Link-Funktionen im Verborgenen – immer an Bord, selten genutzt
Felix Kottmann, Murrelektronik GmbH
IO-Link kann mehr, als in den meisten Anlagen genutzt wird. Jeder IO-Link Master und jedes IO-Link Device bringt Funktionen mit, die im Betriebsalltag kaum eine Rolle spielen. Dabei erleichtern sie Inbetriebnahme, Wartung und Gerätetausch spürbar. In der Praxis werden Geräte trotzdem noch Wert für Wert parametriert, der Tausch über Produktgenerationen hinweg gilt als Risiko, und bei jedem Sensorwechsel muss ein Laptop an die Linie. Dieser Vortrag zeigt drei dieser „verborgenen Funktionen“ an Beispielen aus der Praxis:
- Blockparametrierung für konsistente Parametersätze
- Kompatibilitätsmodus für den Gerätetausch über Produktgenerationen hinweg
- Parameterserver, der darüber entscheidet, ob ein Gerät wirklich ohne Laptop getauscht werden kann.
Die Kernaussage: Diese Funktionen sind standardisiert, bereits im Feld vorhanden und schon bezahlt. Der Vortrag zeigt mit einer Live-Demo, wie Sie sie nutzen können.
- Mit den Applikationsprofilen kommt IO-Link näher an die Anwender!
Wolfgang Wiedemann, Murrelektronik; Kai Hackenstraß, ifm
IO-Link schafft eine durchgängige Kommunikation bis zum kleinsten Feldgerät und erlaubt dabei vielfältige Möglichkeiten, die Fähigkeiten eines Geräts zu beschreiben. Doch genau darin liegt auch eine Herausforderung: Geräte unterscheiden sich stark, und jedes muss vor der Integration zunächst „gelernt“ werden. Nach zahlreichen Gesprächen mit Anwendern und dem VDMA als deren Repräsentanten wurden deshalb verschiedene Applikationen aus dem Fluid-Bereich definiert (VDMA 24585). Sie ermöglichen eine vereinfachte Integration in die Anlagen sowie einen herstellerübergreifenden Austausch von Geräten – ganz ohne Anpassung der Integration. Der Vortrag zeigt, wie die Applikationsprofile IO-Link näher an die Anwender bringen. Denn: Die Kunden haben gesprochen – die IO-Link Community hat zugehört.
Weitere Informationen zu den Vorträgen, Referenten und Abstracts werden in Kürze veröffentlicht.
Microfair/Mittag
12:30 - 13:30 Uhr
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13:30 Uhr - SPE/APL Technology I
13:30 Uhr - SPE/APL Technology I
- The new Single Pair Ethernet (SPE) Engineering Guideline
Karl-Heinz Niemann, Hochschule Hannover
Im Frühjahr 2027 wird die neue Single Pair Ethernet (SPE) Guideline erscheinen. Diese ist in Zusammenarbeit von PROFIBUS & PROFINET International (PI), ODVA, OPC Foundation und der FieldComm Group entstanden. SPE bietet eine Ethernet-Anbindung für Sensoren und Aktuatoren über 2 Adern mit Daten- und Energieübertragung über das gleiche Aderpaar.
Der Beitrag beschreibt zunächst die grundlegenden Prinzipien von Single Pair Ethernet. Danach folgt eine Abgrenzung zwischen Ethernet APL und SPE in Bezug auf Ihre Einsatzgebiete. Im Weiteren wird dann ein Ausblick auf die neue SPE-Engineering Guideline gegeben. Hierbei werden die Aspekte Planung, Montage und Inbetriebnahme betrachtet.
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Microfair/Pause
15:00 - 15:30 Uhr
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15:30 Uhr - SPE/APL Technology II
15:30 Uhr - SPE/APL Technology II
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Block 4 - 09:00 - 17:00 Uhr
9:00 Uhr - Safety, Profile & Tools
9:00 Uhr - Safety, Profile & Tools
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Microfair/Pause
10:30 - 11:00 Uhr
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11:00 Uhr - PROFINET V2.5
11:00 Uhr - PROFINET V2.5
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Microfair/Mittag
12:30 - 13:30 Uhr
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13:30 Uhr - omlox
13:30 Uhr - omlox
Wi-Fi trifft omlox – Bestehende Netzwerkinfrastrukturen für professionelle Ortung nutzen - Eberhard Wahl, SICK AG
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Microfair/Pause
15:00 - 15:30 Uhr
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15:30 Uhr - PNO Tools & Quality
15:30 Uhr - PNO Tools & Quality
Profile Tester für das PROFIdrive und Encoder Profile
Benjamin Beyer, Siemens
Der Profile Tester ist ein essenzielles Entwicklungs- und Validierungswerkzeug, das von PI-Testlaboren weltweit zur Zertifizierung vom PROFIdrive und Encoder Profil eingesetzt wird. Es unterstützt Hersteller maßgeblich bei der Implementierung konformer Feldgeräte.Wir sprechen zuerst über die Hardware- und Softwarevoraussetzung die das Tool hat. Anschließend erstellen wir ein Profile Tester Projekt, definieren spezifische Testdaten und führen erste automatisierte Tests an einem Prüfling durch.
Absolut empfehlenswert für Entwickler und Tester, die ihre Gerätequalität absichern möchten. Im Anschluss freuen wir uns auf Ihre Fragen in der Q&A-Runde!
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